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现如今的发光二极管市场发展迅速，发光二极管倒装技术也成为一种新技术，新产品。替代了一些原有的发光二极管无法接触的领域。更具有优势。近几年来大家一直拿倒装与正装相比较，甚至行业里频频传出倒装取代正装是必然趋势，但就目前来看，市场仍然被正装所主导。倒装是否真的能够取而代之，业内人士看法不一。倒装较之正装而言是一种新的封装结构，产品完全可以应用在家居照明、商业照明、户外道路照明、厂矿照明等涉及LED照明的领域。从中长期看，倒装将占有绝对大比例份额的市场，取代正装成为主流是必然趋势。但从目前市场上的反馈信息来看，倒装市场的认可度还不够，彻底取代正装还有很长的一段路要走。倒装发光二极管普及仍然存在一些难点。由于封装厂商所持态度使得倒装LED的普及面临不小的挑战。对于倒装LED的普及，主要存在以下3个方面的难点：一、封装工艺的局限性。芯片有源层朝下，在芯片制备、封装的过程中，若工艺处理不当，则容易造成较大应力损伤；二、倒装技术目前在大功率的产品上和集成封装的优势更大，在中小功率的应用上，成本竞争力还不是很强；三、倒装对设备要求更高，设备购置成本高，工艺复杂，成品不良率也高。鉴于以上种种难题，倒装发光二极管距离普及仍有一些距离。目前，虽然倒装LED的普及还比较困难，但仍有不少封装企业在该技术领域刻苦钻研，为推进倒装封装技术的发展尽一份力。